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美國研發(fā)出塑料芯片

來源: | 發(fā)布日期:2022-06-21 瀏覽量:

6月20日消息,美國伊利諾大學(xué)厄巴納-香檳分校與柔性電子制造商 PragmatIC半導(dǎo)體,共同設(shè)計一款塑料芯片,并預(yù)估能以不到1美分的價格大規(guī)模生產(chǎn),真正開啟無所不在的電子時代。

全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量,每年以數(shù)十億的速度成長,看起來是一個巨大的數(shù)字,但實際的潛力更大,而阻礙發(fā)展的關(guān)鍵就在于昂貴的硅芯片。

之前有研究機構(gòu)進行各種嘗試,像是2021年Arm重磅推出PlasticArm M0新型塑料芯片原型,可以直接在紙張、塑料或織物打印電路,但即使研究近十年,至今仍無法達到標準。

美國伊利諾大學(xué)厄巴納-香檳分校與柔性電子制造商PragmatIC半導(dǎo)體的研究人員表示,現(xiàn)有的芯片設(shè)計過于復(fù)雜,無法用塑料進行大規(guī)模生產(chǎn)。

研究團隊今年在國際計算器架構(gòu)會議,展示一款功能齊全的塑料芯片,并設(shè)計4位和8位處理器,但仍有許多細節(jié)未公開。

芯片制造方面,研究團隊采用柔性薄膜半導(dǎo)體氧化銦鎵鋅技術(shù),過去被用在顯示器面板制造,為一項可靠的成熟技術(shù),薄膜可被彎曲成半徑為毫米的曲線,而不會產(chǎn)生任何不良影響。

目前已經(jīng)打造出一個4位處理器的樣本,為5.6 mm2,包含2104個半導(dǎo)體裝置,良率超過80%,并預(yù)估每片生產(chǎn)成本將低于1美分。





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